为释放第十五届（2027）CEPEA半导体设备年会和与国际半导体设备材料与核心部件博览会（CSEAC）的产业聚合价值，CEPEA / CSEAC半导体产业生态对接大会于2026年11月12在苏州国际博览中心G馆隆重举办。

　　交通银行苏州分行设立专属展台，全方位展示以科技金融“股债贷租托”五大产品体系和“圈链园景”四大生态为核心的综合服务体系，展现交通银行总行在上海的优势，在上海（长三角）国际科技创新中心苏州关键支点建设中，做好嫁接桥梁，贡献交行力量。

　　今年以来，苏州交行为全面提升在半导体领域的市场竞争力与服务质效，全力打造“客户经理+赛道经理+审查员”铁三角专业化服务模式，覆盖芯片设计、设备、材料、制造、封测等环节，为初创研发、产能扩产、产业并购、上市筹备等不同阶段半导体企业提供接力式金融支持。苏州交行在总行专业研究团队指导共建下，形成苏州半导体产业攻坚重点名单，名单共400余户，截至目前，合作覆盖率达60%，授信余额超50亿元，增幅超50%。

　　本次半导体生态对接大会上，交行展台聚焦半导体赛道金融服务，接待行业专家深度交流，广泛倾听企业在技术攻关、产能扩张、供应链资金管理等方面的现实痛点，现场对接意向企业，推动产业资源、技术资源与金融资源融合匹配。活动搭建起充分对接交流平台，畅通信息渠道，帮助半导体企业高效对接金融资源，同时也为交行持续深耕硬科技赛道、沉淀半导体行业客户、完善赛道服务方案、拓展产业链上下游客群奠定坚实基础。

　　本次大会推动CEPEA、CSEAC平台与苏州本地集成电路生态深度联动，助力长三角半导体产业链协同，依托此次活动，苏州交行将持续深耕半导体赛道，优化科技金融服务机制，支持半导体关键核心技术攻关与国产替代，助力苏州打造具有全国竞争力的半导体产业集群，在做好科技金融这篇大文章上持续发力。

  (责编：周融蓉)

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