10月22日，交汇点记者从苏州工业园区海关获悉，今年前三季度，苏州工业园区集成电路进出口值历史性突破1万亿元大关，成为园区外贸增长的核心引擎。

　　据苏州工业园区海关统计，前三季度园区货物贸易进出口 1.46 万亿元，同比增长 145.6%，增势强劲、向优向新。其中，集成电路进出口迎来爆发式增长，首次突破万亿元；存储器、光模块等 AI 算力硬件产品占集成电路进出口总值比重超六成，在稳定全球AI算力产供链上发挥了积极作用。

　　紧扣全球人工智能变革下 AI 算力硬件需求快速增长的新形势，苏州工业园区海关发布“惠企措施 3.0 版”，围绕优化海关信用培育机制、优化减免税便利审核及后续管理、深化进口危化品“白名单”制度、优化集成电路协同查检模式等十个方面，为园区集成电路产业量身定制支持举措。这套“惠企措施 3.0 版”覆盖备案、通关、查验、减免税、加工贸易、后续稽核查全业务链条，精准适配产业发展新需求。

　　精准及时的制度供给，让企业轻装上阵。“我们是政策红利的受益者，目前全年订单满负荷运行。”和舰芯片制造（苏州）股份有限公司物流经理黄婷婷介绍，通过‘一企一档一专员’定制化服务，企业诉求第一时间得到响应；借助“自报享惠”“快速审核”“一表多用”等便利化措施，公司进口车载芯片等产品累计节约成本400多万元。

　　2024年起，苏州工业园区海关已连续三年出台“惠企措施”，高效回应产业高质量发展需求。苏州工业园区海关关长曹勇新介绍，未来海关将用好常态化关企对话机制，不断强化制度供给，赋能产业提质强链，推动各项措施落地见效，助力园区集成电路产业加快成长为具备全球竞争力的一流产业。

  (责编：周融蓉)

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