随着A股半年报披露逐步推进，多只“明星股”上半年经营业绩浮出水面，新晋“苏州板块”牛股鸿仕达就是其中之一。

　　上周末，鸿仕达正式发布2026年半年度报告。财报数据显示，公司上半年经营业绩实现大幅攀升，营业总收入2.72亿元，同比增长38.67%；归母净利润2395.51万元，同比增长332.00%。扣非净利润增幅更为突出，为2362.72万元，同比增长1706.25%。

　　业绩高增之余，公司同步披露分红预案，回馈全体股东。鸿仕达宣布2026年半年度拟向全体股东每10股派现3元（含税）。

　　鸿仕达是今年4月24日上市的“苏州板块”新成员，公司主营智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材的研发、生产与销售。

　　自上市以来，鸿仕达的表现十分亮眼。公司发行价16.57元/股，上市首日大涨201.87%，实现开门红。随后，公司股价持续走高，在6月18日，公司股价最高触及239元/股，较发行价上涨了约13.4倍。

　　在经历7月的大幅回调后，截至8月10日收盘，鸿仕达报138元/股，较发行价仍上涨超7倍，是今年以来“苏州板块”的牛股之一。

　　对于业绩增长的原因， 鸿仕达表示，报告期内，全球半导体、AI算力设备市场需求持续释放，公司泛半导体业务收入大幅增长，成为营收增长核心驱动力；消费类电子需求稳定，收入规模基本持平。

　　记者梳理半年报后发现，公司泛半导体业务订单增量主要来源于两大核心优势产品。

　　其一为公司先进封装核心设备——植散热片机。该产品受益于国内AI硬件产业蓬勃发展、半导体先进封装产能持续扩张的行业高景气态势，2026年相关订单承接量实现大幅增长，有望持续为公司中长期业绩增长提供坚实支撑。

　　其二为AI服务器领域系列自动化设备。产品成功应用于境外算力厂商AI高端服务器，其中核心的SOCAMM服务器内存封装设备，适配算力服务器生产制程，已实现对中国台湾客户批量出货，为该客户独家供应；配套自研的TIM2服务器散热点胶设备，与SOCAMM封装设备协同配套，共同应用于服务器L6核心制程环节。

  (责编：徐小丫)

本篇文章共有1页 当前为第 1 页