3月18日，台燿科技（常熟）有限公司（以下简称:台燿科技）AI算力基材项目签约仪式在常熟高新区举行。该项目达产后，预计新增年产值20亿元。

　　本次签约的AI算力基材项目，计划新增固定资产投入10亿元，重点生产高频、高速、高耐热性的铜箔基板及高端印刷电路板。该类产品是AI服务器、高性能计算芯片载板、汽车雷达等高端电子产品的关键基础材料，技术水平对标全球顶尖标准，在信号传输损耗、散热性能等关键指标上可跻身行业第一梯队。

　　自2004年落户常熟高新区以来，台燿科技已发展成国内重要的PCB电子材料供应商，在高速、高频覆铜板高端细分领域稳居国内行业前二，是全球该领域的主要供应商之一。公司已通过国际电子互联行业协会（IPC）权威认证，核心客户涵盖华为、中兴、亚马逊、微软、谷歌、Meta等国内外知名企业。

　　常熟良好的营商环境和产业基础，为企业发展提供了广阔空间。近年来，常熟高度重视高端电子信息产业发展，精准绘制“三主六新”产业图谱引领高质量发展，汽车及零部件、装备制造、纺织服装三大千亿级主导产业持续提档升级，绿色新能源、AI新场景等六大新兴产业加速崛起。

　　以苏州人工智能“六度空间”之一的智算未来城为核心载体，常熟加快布局AI新场景、算力新基建、产业新生态，全力打造“全国具有影响力的AI+创新应用示范区”。就在本月，常熟发布《常熟市加快打造OpenClaw 等开源社区推动产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》，推出13条硬核举措，支持OPC（一人公司）运用OpenClaw 生产经营，对入选各级人才计划的OPC项目，最高给予600万元综合支持。

  (责编：陈锐珊)

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